PCB 革新的中心在信泰,在信泰有 R&D Center未来技术领军
1987年公司创立以来1990年初一度认为在国内(韩国)的 SIMM PCB独资着手技术开发成功进行了国产化。通过持续的技术开发,2000年世界最大半导体设计公司美国Lambeth为了开发第二代 DRAM用 PCB技术技术指定信泰为唯一合作伙伴。2001年和日本 CMK社共同开发了第二代 build-up flip chip BGA. 2003开发了 memory package的必需品 BOC (Board on Chip) 产品,现在位居世界一流产品之列同时也成为了世界一流企业.
1993年创立附属研究所 2006年在O- chang科学产业基地信泰设立了 R&D Center。开发 memory module基板和 IC package 基板的核心尖端配件先行技术和第二代新产品.
Integrity的基本理念和 Technology Only的技术指向开发有竞争力的高品质产品和核心技术,坚持不懈地发掘未来的发展动力.
信泰 R&D Center和客户一起,集中于开发客户所需的产品和技术,今后也将通过第二代复合技术开发提供memory和非memory领域的尖端配件开发和solution.