Toggle navigation
ABOUT US
ABOUT US
概要
SIMMTECH Way
发展历程
2010's~
2000's
~1990's
Chairman
问候语
清晨书信
CEO
组织图
全球网络
主要客户
信泰集团一览
韩国 清州
中国 西安
日本 茅野
R&D 中心
公司宣传片
韩文版
英文版
中文版
日文版
采购政策
采购政策
供应商政策
冲突矿产
质量运行
质量运行
认证现况
联系我们
韩国 清州
中国 西安
日本 茅野
R&D 中心
PRODUCTS
PRODUCTS
HDI
SSD Module PCB
Memory Module PCB
Multi-layer Module PCB
Automotive Board
SPS
MCP/UTCSP
FC-CSP
SiP (System in Package)
PBGA/CSP
BOC
FMC
Automotive Substrate
R & D
R & D
概要
R & D 实绩
IR & PR
IR & PR
财务概要
财务报表
利润报告
现金流量表
股票信息
董事会
公示
公告
媒体报道
证券公司分析报告
ABOUT US
ABOUT US
概要
SIMMTECH Way
发展历程
2010's~
2000's
~1990's
Chairman
问候语
清晨书信
CEO
组织图
全球网络
主要客户
信泰集团一览
韩国 清州
中国 西安
日本 茅野
R&D 中心
公司宣传片
韩文版
英文版
中文版
日文版
采购政策
采购政策
供应商政策
冲突矿产
质量运行
质量运行
认证现况
联系我们
韩国 清州
中国 西安
日本 茅野
R&D 中心
PRODUCTS
PRODUCTS
HDI
SSD Module PCB
Memory Module PCB
Multi-layer Module PCB
Automotive Board
SPS
MCP/UTCSP
FC-CSP
SiP (System in Package)
PBGA/CSP
BOC
FMC
Automotive Substrate
R & D
R & D
概要
R & D 实绩
IR & PR
IR & PR
财务概要
财务报表
利润报告
现金流量表
股票信息
董事会
公示
公告
媒体报道
证券公司分析报告
ABOUT US
用一流的质量提供客户满意的产品
HOME
ABOUT US
Chairman
ABOUT US
概要
SIMMTECH Way
发展历程
Chairman
CEO
组织图
全球网络
主要客户
信泰集团一览
公司宣传片
采购政策
质量运行
联系我们
Chairman
问候语
清晨书信
作为主导信息技术发展的半导体领域的核心零件合作伙伴,
我们将实现"我们的技术让世界更富饶"