SPS(Semiconductor Package Substrate)
以微细回路的高密度电路板,半导体动态信号连接到主机的半导体的工艺工程核心部件.
使用在具有信赖性的各种移动设备automotive.
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Overview
- BOC (Board on Chip)
- 通过laminate基板上记忆芯片的bonding面贴附着的芯片和bonding pad及基板的中央形成的slot，特征是用wire bonding连接基板的bonding pad及接触结构基板的bonding面和solder ball面使之在同一平面上。
- 以现有的引线框架代替laminate基板，也可以输入输出pin数多样化和芯片的树脂基层更容易高速化及大容量化，这些在记忆芯片上广范围使用
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Core Technology
- Center pad for wire bonding : Routing Only or Punch Only Process
- Center pad position tolerance
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Specifications
Items Mass Sample Array Size 240 x 77.5 ㎜ ← Slot Formation Routing or Punch Only ← Slot Size ± 50 µm ± 30 µm PSR Thickness Tolerance 5 µm 4 µm -
Product Image
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Application
- Desktop & Notebook PC, Server, SSD, Graphic Cards, etc.