SPS(Semiconductor Package Substrate)
以微细回路的高密度电路板,半导体动态信号连接到主机的半导体的工艺工程核心部件.
使用在具有信赖性的各种移动设备automotive.
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Overview
- FMC (Flash Memory Card)
- FMC是手机,数码相机,笔记本, USB等便携设备存储卡的基板，它的"非易失性"，即使在断电情况下仍能读写的数据。
- 引线焊接用的化金面与连接元器件用的TAB镀金面合二为一。芯片连接面的表面平坦化是我们的核心技术
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Core Technology
- PSR surface planarization
- Soft Au / hard Au plate & brightness
- Substrate warpage control
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Specifications
Items Mass Sample Core Thickness 40 µm 35 µm Cu Plating In hole Min 10 µm ← Outlayer Imaging Bond Finger Min 40/15 µm (P: 70 µm) Min 38/15 µm (P: 65 µm) Trace Min 10/10 µm (P: 40 µm) Min 10/10 µm (P: 34 µm) Solder Mask PSR Ink AUS308/ EG23/ EG30 AUS308/ AUS410 Thickness 15 ± 5 µm 15 ± 4 µm Surface Treatment Hard Au Ni : Min 5 µm / Au : Min 0.5 µm ← Soft Au Ni : Min 3 µm / Au : Min 0.3 µm ← Total Thickness 100 ± 15 µm 80 ± 10 µm -
Product Image
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Application
- NAND Flash Memory cards, Smart Mobile devices, Notebook PC, etc.