是生产印制板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基底。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。
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以微细回路的高密度电路板,半导体动态信号连接到主机的半导体的工艺工程核心部件.
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