SPS(Semiconductor Package Substrate)
以微细回路的高密度电路板,半导体动态信号连接到主机的半导体的工艺工程核心部件.
使用在具有信赖性的各种移动设备automotive.
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Overview
- FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)
- Chip通过Bumping代替Wirebonding连接的产品称为FCCSP。
- Memory用FCCSP的代表是GDDRSubstrate，它是设计用于图形处理的DRAM。
- 由4~6层的Substrate制成，通过Flipchip bump连接。 GDDR Packaging位于GPU周边,可快速传送图形实现处理所需的内存。
- Application
- Graphic Card/Game Console/Automotive Graphic DRAM
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Core Technology
- Pattern Process : MSAP
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Specifications
GDDR6 GDDR7 Layer & Thickness 4L 246~308µm 208~268µm 6L 260µm 262µm Trace Pitch (Width/Space) 55pt (25/30) ← Bump Pitch 57pt (25/32) ← SR SR1, SR1-Z, AUS308 MG1-Z, AUS308 OSP OSP(Shikoku) ← -
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