SPS(Semiconductor Package Substrate)
以微细回路的高密度电路板,半导体动态信号连接到主机的半导体的工艺工程核心部件.
使用在具有信赖性的各种移动设备automotive.
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Overview
- BOC (Board on Chip)
- 从过去DDR2开始,不是使用Leadframe,而是使用Substrate进行Package,这时Chip通过中央Slot倒置(Face-down)实装,因此被命名为Board on Chip,其特点是Wirebonding Pad和Solder Ball位于同一Layer。
- 目前根据客户公司的喜好,有按照现有方式通过Slot进行Bonding的WB BOC产品和没有Slot将Chip直接连接到Bump pad的FCBOC产品。
- Application
- PC/Server/CXL Memory Module DRAM
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Core Technology
- Pattern Process : Tenting, MSAP
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Specifications
DDR4 DDR5 Layer 2L 2L Thickness 258~265µm 180~220µm Process Tenting Tenting, MSAP Trace Pitch (Width/Space) 55pt (25/30) 50pt (25/25) PSR AUS308 ← Surface Finish W/B Ni/Au ← F/C OSP ← -
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