HDI(High Density Interconnection)
是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
目前广泛应用于手机、服务器、台式电脑PC、笔记本电脑、平板电脑。
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Overview
为AI数据中心设计的首列数据中心级模块化标准
LPDDR5X与CAMM Memory module的结合，使用在AI 数据中心
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Core Technology
- Fine Pattern
- Multi Layer (MLB, Build up)
- Low Dk, Low Df, Low CTE
- Impedance Control
- Selective ENIG
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Specifications
Layer 16 Layers (4-8-4) Thickness 1,600㎛ Line/Space (Tenting) 75㎛ / 100㎛ Via Size (Laser Via) 100㎛ Surface Finish OSP / Selective ENIG OSP : Organic Solderability Preservative, ENIG : Electroless Nickel Immersion Gold -
Product Image
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Application
- AI Data Center Servers